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改造傳統產能,打造專業化、精細化的電子設計制造一站式精工之家
以專業化+精細化+互聯網服務,為客戶提供從PCBlayout設計、高端線路板制造、電子工程師服務、一站式在線下單等覆蓋產品研發全流程的服務。
匯聚電子產業上下游合作伙伴,進行 高質量,高時效,規范化的一體化交付。
- PCBA一站式下單
- PCB Layout
- PCB制板
- SMT貼片
- BOM配單
- 人才服務
- 企業CIS庫
- 正版軟件服務
PCBA一站式下單
專業的layout設計團隊設計,進度跟蹤服務;專業的高端的制造產線及供應鏈,滿足客戶個性化多樣化品質高的需求。
- layout+PCB+PCBA+BOM一站式下單
- 完善的生產制造體系服務
- 全信息化項目管控
- 高中低端、特種板生產能力

Layout+PCB
中高難度PCB設計、PCB樣板、快板。 兼容少量多品種、中批量生產
- HDI板
- 高頻板
- 高多層板
- 金屬基板
- 剛撓結合板
- 厚銅電源板
- 高頻板

SMT
高精密、智能硬件模塊裝聯 大批量裝聯服務修改成: 15000㎡SMT/PCBA工廠,全自動SMT
- 全電腦控制回流焊、波峰焊
- 智能首件測試儀
- SPI錫膏檢測儀
- AOI自動光學檢測儀
- 全自動三防漆涂覆機

BOM
資深工程師全程服務 高品質BOM咨詢服務
- 大數據+資深工程師配齊
- BOM自動匹配+成本評估
- 研發、計劃、成本核算服務
Layout設計
- 高難度設計經驗:擅長高頻高速,高密度,模數混合、射頻、ATE、軟硬結合板/高速背板等,每年2000+款PCB設計經驗;可提供layout工程師駐場服務;

SMT貼片
15000㎡SMT/PCBA工廠,全自動SMT生產線、全自動印刷機、ASM多功能貼片機、全電腦控制回流焊、波峰焊、BGA返修臺、智能首件測試儀、SPI錫膏檢測儀、AOI自動光學檢測儀、全自動三防漆涂覆機等全套先進的生產及品檢設備。
- DFX設計
- BOM研發
- 產品檢測
- 器件時效性分析
- PCB & PCBA失效模式分析

BOM 研發與配齊
基于大數據+資深工程師,快速生成BOM成本,提供BOM研發與供應鏈服務,用產品化思維幫助客戶提升采購效率
- 在線匹配+工程師專項跟進
- 替代料選型
- BOM研發服務
- BOM成本管理
豐富的物料數據
自建物料數據庫,行業千萬級BOM數據,提升工作效率
系統自動匹配
共聯數據中臺,快速獲取庫存和價格信息,核算最佳成本
精準的數據對接
系統+專業團隊完善BOM,完整產品齊套服務和驗貨程序
成本管理
專注產品BOM管理,縮短配齊周期,輕松采購,降低成本
幫助用戶解決以下問題:
1.格式亂、參數不齊、型號多、品類雜、整理難;
2.各部門和客戶反復溝通確認及處理,效率低;
3.采購經驗不足,渠道少,假貨多,試錯成本高;
4.有效避免在物料環節出現推諉現象。



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特殊工藝
別家做不了的,我們都可以做!
FPC軟板
膠+高頻介質聚酰亞胺基材+膠+線路銅)+低損
耗黃色覆蓋膜。
- 板厚: 0.13mm
- 補強: 無補強
- 制作工藝: 沉金工藝
- 阻焊: 黃膜白字
- 銅厚: 0.5oz
- 線寬線距: ≥4mil
FPC軟板
HDI盲埋孔
層數/板厚: 4-20層/0.4-3.0MM
孔徑: ≥0.10mm-0.15mm
表面處理: 噴錫/沉金/OSP/沉銀/沉錫/電金
盲埋階數: 1-4階;任意階;
填孔方式: 樹脂填孔(真空樹脂塞孔)/電鍍填孔(VCP自動填孔線,進口填孔藥水)
產品類型: FR4 HDI盲埋/高頻板材+FR4 HDI盲埋/純高頻材料HDI盲埋 ;
樣板、批量均可接;
HDI盲埋孔
高精密阻抗板
層數/板厚/銅厚: 2-20層/0.2-3.0MM/1-3oZ
線寬/線距: min 3/3mil
孔徑: ≥0.15mm
阻值范圍: 50-125Ω
阻值公差: +/-10%
產品類型: 普通FR4阻抗板;高頻阻抗板;高頻+FR4混壓阻抗板;
備注:我司可提供阻抗測試條及阻抗測試報告;
高精密阻抗板
銅基/鋁基板
層數/板厚/銅厚: 1-2層/0.8-3.0MM/1-10oZ
導熱系數: 1-3W(高導熱絕緣膠)
表面處理: 噴錫/沉金/OSP
產品類型: 普通單面銅/鋁基;雙面混壓FR4+銅/鋁基;
雙面夾芯鋁基;熱電分離銅/鋁基;
銅基/鋁基板
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