圓頂開關是一種非常流行的瞬時開關解決方案。它們是一個很好的解決方案，可以提供按下開關并記錄事件的觸覺反饋。許多應用需要安裝在柔性電路板上的圓頂開關。
從具有多個圓頂交換機的大型用戶界面應用程序，到用于手持設備中空間受限位置的簡單1-3交換機。柔性電路設計，或在一些極其復雜的剛柔電路板設計中，允許完全集成設計。消除了剛性PCB和圓頂開關區域之間的任何額外連接器或布線，從而節省了空間/重量和額外的組裝成本。
Gerber布局要求
為flex PCB應用程序創建Gerber數據集非常簡單，只需考慮幾個其他因素。圓頂開關的占地面積由供應商定義，并根據所選的特定開關而有所不同。
一個關鍵要素是定義coverlay開口，以使整個封裝外形外露，而不是為中心和周圍觸點提供獨立的開口。這可防止相鄰蓋板的較高高度干擾開關的操作，從而確�？煽康尿寗�。此外，當使用聚酰亞胺(Polyimide)覆蓋層與soldermask時，無法制造兩個單獨的開口。
第二個元件包括排氣孔。這可防止空氣夾帶，從而對開關操作/感覺產生負面影響，并可能導致覆蓋層與柔性電路分離。在2層柔性設計中，最好將通風孔作為電鍍孔。對于1層設計，它將是非電鍍的。
還需要確定柔性電路將如何安裝在組件中，以及密封“IP”等級要求是什么，以防止水分、污垢等進入。這將定義從交換機封裝外形邊緣到柔性電路外形所需的間距。3mm間距是一個經典的最小間距，允許圓頂開關覆蓋層(coverlay)密封到柔性電路，并可適應最終外殼中使用的其他密封方法。根據應用情況，可能需要更多空間。
柔性電路板材料
特定設計所需的柔性電路板材料通常由設計元素定義，而非滿足圓頂開關規范所需的設計元素。在大多數設計中，都包含一個柔性尾部，然后延伸到控制PCB上的連接器中。該尾部區域的彎曲要求，如果過緊或卷曲，要求使用比標準柔性材料更薄的材料，以可靠地滿足最小彎曲半徑。材料種類繁多。如果尾部要插入ZIF連接器，則需要在ZIF接觸指區域添加聚酰亞胺補強，以符合連接器規范。如果連接器為SMT或PTH公/母封頭類型，則需要FR4補強來支撐連接器。也有白色和黑色覆蓋層可滿足化妝品要求。
帶ZIF觸點的標準1層柔性電路的構造示例
帶ZIF觸點的薄2層柔性電路的構造示例
表面光潔度要求
表面光潔度要求將取決于應用以及設計是否還包含需要焊接的部件。應用注意事項包括應用所需的可靠性程度、圓頂開關在產品壽命期間的循環次數，以及電子設備是否對驅動圓頂開關的接觸電阻敏感。
三種標準飾面選項為：
鍍鎳：50-200 u"用于<100萬次循環，200-500 u"用于>100萬次循環，無接觸電阻要求。請注意，該表面光潔度不符合ZIF連接器的要求，并且不允許組件焊接。這種表面光潔度很少使用。
硬金：15-30 u"用于<100萬次循環，30-50 u"用于>100萬次循環，接觸電阻要求低。兩種厚度范圍均符合ZIF連接器要求。然而，如果需要元件焊接，則建議使用15uIN硬金，以防止形成脆性焊點。
ENIG（化學鍍鎳浸金）：100-200u"鎳+3-5u"金。低循環壽命要求。滿足大多數ZIF連接器要求。允許所有組件焊接。不用于高可靠性應用�？赡苄枰M行額外的測試，以確保成品零件滿足所需的循環次數。
補強和PSA要求
許多帶有圓頂開關的柔性電路需要額外的加強件或PSA（壓敏粘合劑）。如果外殼未配置為支撐穹頂開關時施加的力，則可能需要額外的加勁肋。這些補強應位于開關區域的后面，并且足夠厚，1mm-1.5 mm，以便不允許任何偏轉。
PSA通常也有規格，以便于連接到外殼。PSA再次位于開關區域的后面，如果需要特定厚度來安裝外殼，則可以與加勁桿一起使用。最常用的PSA是3M 467，用于沒有任何組件組裝的柔性電路，3M 9077用于需要SMT組裝的設計。其他粘合劑也可用于特殊要求。
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